文献综述
1 前言随着航空航天、电子工业、汽车工业的发展，能源动力等工业领域对材料提出了更高的需求，比如：材料需要具有轻质量、优良的热性能、良好的机械性能、减震、吸能等特点。
多孔材料由于具有高孔隙率、低密度、渗透性好、比表面积大、隔音、以及抗冲击等特点，广泛的应用于建筑、航天、微电子、催化器、储能、建筑等行业。
但由于多孔材料结构特殊导致其导热系数普遍偏低，极大地限制了应用范围。
因提高多孔结构材料的导热能力具有重要的意义与实际应用价值。
2 有机多孔聚合物材料2.1 聚合物多孔材料聚合物多孔材料因其轻质、低成本、电绝缘性及高比表面积被广泛地用于能量交换领域[1]。
但与金属和无机陶瓷材料不同，大多数聚合物的本征导热能力较低。
导热系数lambda;(单位为 Wm-1K-1)是指在稳定传热条件下，单位厚度的材料两侧表面温差为1 K时在1 s内通过1 m2面积传递的热量，是衡量材料对热量传导能力的重要指标。
目前常见聚合物的导热系数lambda;主要分布在相对狭窄的范围内(0.10～0.40 Wm-1K-1)，聚合物材料较差的导热性是由其本身的结构特点导致的，这极大地限制了聚合物在导热体系中的应用。
一般来讲，芳香族刚性分子聚合物的热导率较高，这是由于声子更易在刚性骨架的双共轭结构上发生转移[2]。
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