摘要
Bi2O3-B2O3体系陶瓷作为一种重要的电子陶瓷材料，近年来在电子元器件领域受到了广泛关注。
Bi2O3具有高介电常数、低烧结温度等优点，而B2O3的加入可以有效改善其温度稳定性和烧结性能。
本文综述了Bi2O3-B2O3体系陶瓷的制备方法、微观结构、介电性能以及改性研究进展，并展望了其未来发展方向。
关键词：Bi2O3-B2O3体系陶瓷；介电性能；制备方法；改性
随着电子技术的快速发展，对电子元器件的性能要求越来越高，尤其是对介电材料的介电常数、介电损耗、温度稳定性等提出了更高的要求。
氧化铋(Bi2O3)作为一种重要的功能材料，具有较高的介电常数、较低的熔点以及良好的铁电、压电等性能，在电子陶瓷、传感器、催化剂等领域有着广泛的应用[1-3]。
然而，纯Bi2O3陶瓷也存在一些不足，如易挥发、温度稳定性差等，限制了其进一步应用。
为了克服上述缺点，研究者们尝试将其他氧化物引入到Bi2O3体系中，以改善其性能。
其中，氧化硼(B2O3)作为一种常见的玻璃形成体，具有较低的熔点、较好的化学稳定性和较高的介电常数，被认为是改善Bi2O3陶瓷性能的有效添加剂之一[4-6]。
Bi2O3-B2O3体系陶瓷作为一种新型电子陶瓷材料，具有以下优点：
1.较高的介电常数：Bi2O3本身具有较高的介电常数，而B2O3的加入可以进一步提高其介电常数，使其在高频电子器件中具有潜在的应用价值。
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