文献综述
0 引言
聚酰亚胺按照其热行为的差别可分为热塑性和热固性两大类。热塑性聚酰亚胺（TPI）相比于传统的热固性具有一些明显的优点，诸如提高了材料的韧性和热加工成型的能力；此外，在主链上引入柔性基团而制备的热塑性聚酰亚胺又可作为优良的高温粘接剂，利用这一特性，TPI还可以用于挠性覆铜板（FCCL）的制备。本文结合微电子领域的发展趋势，主要介绍了热塑性聚酰亚胺以及基于FCCL应用方面的研究进展。
1 热塑性聚酰亚胺概述
回顾聚酰亚胺的发展历史，可以发现这是一种潜力巨大的高分子材料。有关聚酰亚胺最早的报道可以追溯到1908年，美国杜邦公司于1961年首次研发出聚均苯四甲酸酰亚胺（Kapton）薄膜，从此造就了聚酰亚胺蓬勃发展的黄金时代。
聚酰亚胺以其独特的结构和性能，广泛地应用于薄膜、涂料、胶黏剂、光刻胶、复合材料、分离膜、液晶取向排列、纤维、微电子器件及记忆高分子[1]等诸多方面。
按照热行为的差异，可将聚酰亚胺分为热塑性和热固性。由于热固性聚酰亚胺具有不溶不熔的特性，成型加工困难，生产造价高，这从某种程度上限制了聚酰亚胺的应用范围[2]。在这种情况下，综合性能更加优异的热塑性聚酰亚胺就应运而生。
1.1 TPI的性质与合成
热塑性聚酰亚胺是一类可熔的线形聚合物，一般在主链上含有亚胺环和芳香环。由于热塑性聚酰亚胺在成型期间没有发生化学交联，因此它可以被反复地模塑和再加工。随着微电子等行业的发展，在兼顾原有热稳定性和力学性能的基础上，制备具有一定柔性的热塑性聚酰亚胺是当下的一个研究热点。目前，研究者主要从以下四个方面来提高聚酰亚胺大分子链的柔性[3]：在主链上掺进具有热稳定性的柔性链节；合成不对称链节；在主链上引入极性或非极性的基团；通过超支化结构来破坏原分子链的对称性。
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