摘要
三维曲面线路板作为电子元器件向轻薄化、集成化、功能化方向发展的必然趋势，近年来受到了学术界和工业界的广泛关注。
相较于传统减材制造工艺，增材制造技术在制造复杂三维结构、实现高精度、高效率的定制化生产方面展现出巨大优势，为三维曲面线路板的制造提供了一种全新的思路和方法。
本文首先介绍了三维曲面线路板和增材制造技术的概念，并综述了不同增材制造技术在三维曲面线路板制造中的应用现状。
随后，本文重点阐述了三维曲面线路板增材制造中常用的材料体系、工艺流程及关键技术，并对不同材料和工艺的优缺点进行了比较分析。
此外，本文还总结了三维曲面线路板增材制造技术的典型应用案例，并展望了该技术未来的发展趋势。
关键词：三维曲面线路板；增材制造；柔性电子；可穿戴设备；3D打印
随着电子设备的小型化、轻量化和功能化发展，传统的刚性平面线路板已难以满足新一代电子产品的需求。
三维曲面线路板（3D-CSP）作为一种新兴的电路载体，突破了传统线路板在形状和结构上的限制，可以在三维空间内任意弯曲、折叠和拉伸，从而实现电路与复杂曲面的共形集成，为电子产品的设计和功能实现提供了更大的自由度。
增材制造技术，俗称3D打印，是一种以数字模型为基础，通过逐层叠加材料的方式构建三维实体的制造技术。
与传统的减材制造和等材制造相比，增材制造技术具有以下显著优势：
可以制造复杂的三维结构，无需复杂的模具和加工工艺；设计灵活，可以实现个性化定制和快速原型制造；材料利用率高，可以减少材料浪费和环境污染。
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