文献综述（或调研报告）：
电力电子内部构成技术的趋势
图1. 电力电子技术的相互联系
在上述定义的组成技术中，电源开关技术，电源开关网络技术和无源组件技术已被称为电力电子器件内部，而其他技术将被视为电力电子器件外部。根据这些前面的评论，可以被认为是技术的内部驱动因素的组成技术将首先被评估。
1）器件和电源开关技术：器件的电源频率产品[1]，[2]是评估电力电子器件进展和状态的良好措施。在检查影响器件的功率频率乘积的因素时，出现了关于材料，器件结构和半导体器件技术的以下基本关系：
1）材料特性（带隙，载流子迁移率，掺杂和热导率）会影响击穿电压，导通电压降，导通和关断时间以及最大芯片损耗。
2）器件结构（结点的类型和数量，3-D单元结构和外部接触布局）影响击穿电压，导通电压降以及导通和关断时间。
3）半导体器件技术（氧化物，结形成和掺杂的类型）主要影响击穿电压和导通和关断时间。
考虑到所有这些影响，值得注意的是，在这么多器件类型和如此大的频率范围内，对于诸如硅的材料，功率频率积保持近似恒定[1]。随着宽带隙材料，例如SiC和GaN的出现，它们构成新的挑战与潜在显着增加的操作温度和频率。相反，这些技术可能是未来外部驱动因素（例如新应用，冷却，制造等）的重要启动器。
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